400G QSFP-DD DR4 Optischer Transceiver HQSFPDD-1L2 1310nm EML,PIN, 0~70℃

Kurze Beschreibung:


Produktdetail

Produkt Tags

Merkmale

● QSFP-DD MSA rev 5.1-konform l
● 802.3bs-konform
● QSFP-DD-CMIS-rev4p0
● Entspricht der Spezifikation 400GE DR4
● 8 x 53,125 Gbit/s PAM4 elektrische Schnittstelle (400GAUI-8)
● Nicht-hermetisches Gehäusedesign
● Maximale Leistungsaufnahme 12 W
● MPO-Anschluss
● 425 Gbit/s Gesamtbitrate
● Bis zu 500 m Übertragung auf Singlemode-Faser mit FEC
● Gehäusetemperatur: 0℃~70℃l
● Einzelne 3,3-V-Stromversorgung
● RoHS-2-konform

Anwendungen

● Rechenzentrumsnetzwerk

Allgemeine Beschreibung

HQSFPDD-1L2 ist ein Transceiver-Modul, das für 500 m optische Kommunikationsanwendungen entwickelt wurde, undEs ist kompatibel mit QSFP-DD MSA, IEEE 802.3bs-Protokoll und 400GAUI-8-Standards.Das 425-Gigabit-Signal wird über vier parallele Spuren mit einer Wellenlänge pro Spur übertragen.Dieses Modul kann elektrische Daten mit 8 Kanälen und 53,125 Gbit/s in 4 parallele Kanäle mit optischen Signalen umwandeln, die jeweils eine Datenübertragung mit 106,25 Gbit/s unterstützen.Umgekehrt kann er empfängerseitig 4-kanalige optische 106,25-Gbit/s-Signale in 8-kanalige elektrische Ausgangsdaten umwandeln.Es wurde entwickelt, um den härtesten externen Betriebsbedingungen wie Temperatur, Feuchtigkeit und EMI-Störungen standzuhalten.Das Modul bietet eine sehr hohe Funktionalität und Funktionsintegration, die über eine serielle Zweidrahtschnittstelle zugänglich ist.

Bestellinformationen

Artikelnummer Beschreibung
HQSFPDD-1L2 QSFP-DD 400GDR4 500MOptischer Transceiver

Allgemeine Spezifikation:

Parameter

Symbol

Mindest

Typisch

max

Einheit

Notiz

Datenrgegessen, jederlAne

 

 

106.25

 

GB/s

 

DatenraGenauigkeit

 

-100

 

100

ppm

 

VerknüpfungdInstanz

D

2

 

500

m

1

Notiz:1. G.652-Faser

Absolut beste Bewertungen:

Die Leistung des Moduls wird nicht garantiert und die Zuverlässigkeit wird nicht für Bedingungen außerhalb des Betriebsbereichs vorausgesetzt.Das Überschreiten der nachstehenden Grenzwerte kann das Transceiver-Modul dauerhaft beschädigen.

Parameter

Symbol

Mindest

max

Einheit

Notiz

LagerungtTemperatur

TST

-40

+85

 

LeistungsliefernvSpannung

VCC

-0.3

+3.6

V

 

Relative Luftfeuchtigkeit

RH

5

85

%

1

SchadentSchwelle prolAne

THd

5

 

dBm

 

Anmerkung 1.Nicht kondensierend.

Empfohlene Betriebsbedingungen:

Parameter

Symbol

Mindest

Typisch

max

Einheit

Notiz

BetriebscasstTemperatur

TOP

0

 

70

 

LeistungsliefernvSpannung

VCC

3.135

3.3

3.465

V

 

Anmerkung 1.Nicht kondensierend.

Elektrische Eigenschaften:

Parameter

Symbol

Mindest

Typisch

max

Einheit

Notiz

Versorgungsspannung

VCC

3.135

3.3

3.465

V

 

Stromversorgungsstrom

ICC

 

 

3.63

A

 

Energieverbrauch

P

 

 

12

W

 

Sender (Modulausgang)
Differenzspannung pk-pk

Vpp

 

 

900

mV

 

Gleichtaktspannung

VCM

-350

 

2850

mV

1

Differentielle Terminierung

Widerstands-Missverhältnis

 

 

 

10

%

Bei 1MHz

Empfänger (Moduleingang)
Überlast-Differenzspannung pk-pk

Vpp

900

 

 

mV

 

Gleichtaktspannung

VCM

-350

 

2850

mV

1

Differenzielle Terminierung

Widerstands-Mismatch

 

 

 

10

%

Bei 1MHz

Anmerkung 1.Vcmwird vom Host generiert.Die Spezifikation enthält Auswirkungen der Erdungsoffsetspannung.

Optische Eigenschaften:

Parameter

Symbol

Mindest

Typisch

max

Einheit

Notiz

FahrbahnWellenlänges

Lc

1304.5

1311

1317.5

nm

 
Sender
Durchschnittliche Startleistung pro Bahn

PDurchschn

-2.9

 

4

dBm

 

Äußere optische Modulationsamplitude (OMA außen)pro Bahn

POma

-0,8

 

4.2

dBm

 

Startleistung in OMA außen minus TDECQ, jede Fahrspur

 

-2.2

 

 

dBm

 

Sender- und Dispersions-Augenverschluss für PAM4proFahrbahn TDECQ

 

 

3.4

dB

 

AussterbenrVerhältnis

ER

3.5

 

 

dB

 

Side-Mode-Unterdrückungsverhältnis(SMSR)

SMSR

30

 

 

dB

 

DurchschnittlauchpStrom AUStSenderpro lAne Paus

 

 

-15

dBm

 

Reflexionsgrad des Senders  

 

 

-26

dB

 

Toleranz gegenüber optischer Rückflussdämpfung

 

 

 

21.4

dB

 

Empfänger
Durchschnittliche Empfangsleistung pro Spur

 

-5.9

 

4

dBm

 

Empfängerleistung pro Spur (OMA)

 

 

 

4.2

dBm

 

Schadensschwelle pro Spur

THd

5

 

 

dBm

 

Reflexionsgrad des Empfängers

 

 

 

-26

dB

 

LOS behaupten

Losa

-15

 

 

dBm

 

LOS deaktivieren

VERLUST

 

 

-8.4

dBm

 

LOS-Hysterese

LOSH

0,5

 

 

dB

 

Empfängerempfindlichkeit (OMA außen) pro Spur

Sen

 

 

-4.4

dB

 

Gestresste Empfängerempfindlichkeit(OMA) , jede Spur

SRS

 

 

-1.9

dBm

 

Bedingungen des gestressten Empfänger-Empfindlichkeitstests
Gestresstes Augenschließen für PAM4,Bahn im Test

SEK

0,9

 

3.4

dB

 

OMA außerhalb jeder Aggressor Lane

 

 

 

4.2

dBm

 

Technische Daten des digitalen Diagnosemonitors

Die Digital Diagnostic Management Interface (DDMI) wird durch eine I2C-Schnittstelle gemäß CMIS 4.0 realisiert.Diagnoseverwaltungsfunktionen werden realisiert, und die Datenadressen sind im nachstehenden Formular aufgelistet.

Parameter

Datenadresse

Alarm & Warnung

Alarm & Warnung

Schwellen

Monitor

Modultemperatur

Untere Seite 9

Seite2h (128-135)

Unterseite (14-15)

Modulspannung

Untere Seite 9

Seite2h (136-143)

Unterseite (16-17)

Optische Leistung des Senders

Seite 11h (139 bis 142)

Seite2h (184-191)

Seite 11h (170-177)

Ruhestrom

Seite 11h (143 bis 146)

Seite2h (176-183)

Seite 11h (154-161)

Optische Leistung des Empfängers

Seite 11h (149 bis 152)

Seite2h (192-199)

Seite 11h (186-193)

Transceiver-Blockdiagramm

Transceiver-Blockdiagramm1

Figur1.Transceiver-Blockdiagramm

Pin-Definition und -Beschreibung

Die QSFP-DDDR4Der Modulrandverbinder besteht aus einer einzelnen Paddelkarte mit 38 Pads auf der Oberseite und 38 Pads auf der Unterseite, also insgesamt 76 Pads.Die Pads sind so definiert, dass sie das Einsetzen eines QSFP-Moduls in eine QSFP-DD-Buchse ermöglichen.

Transceiver-Blockdiagramm2

STIFT

Logik

Symbol

Beschreibung

Notiz

1

 

Masse

Boden

1

2

CML-I

Tx2n

CML-I Sender 2 Invertierter Dateneingang

 

3

CML-I

Tx2p

CML-I Sender 2 Nicht invertierter Dateneingang

 

4

 

Masse

Boden

1

5

CML-I

Tx4n

CML-I Sender 4 Invertierter Dateneingang

 

6

CML-I

Tx4p

CML-I Sender 4 Nicht invertierter Dateneingang

 

7

 

Masse

Boden

1

8

LVTTL-I

ModSell

LVTLL-I-Modulauswahl

 

9

LVTTL-I

ZurücksetzenL

Zurücksetzen des LVTLL-I-Moduls

 

10

 

VCCRx

+3,3 V Netzteil Empfänger

2

11

LVCMOS-E/A

SCL

LVCMOS-I/O 2-Draht Serielle Schnittstellenuhr

 

12

LVCMOS-E/A

SDA

Daten der seriellen 2-Draht-Schnittstelle LVCMOS-I/O

 

13

 

Masse

Boden

1

14

CML-O

Rx3p

CML-O Empfänger 3 Nicht-invertierter Datenausgang

 

15

CML-O

Rx3n

CML-O Empfänger 3 Invertierte Datenausgabe

 

16

 

Masse

Boden

1

17

CML-O

Rx1p

CML-O Empfänger 1 Nicht invertierter Datenausgang

 

18

CML-O

Rx1n

CML-O Empfänger 1 Invertierter Datenausgang

 

19

 

Masse

Boden

1

20

 

Masse

Boden

1

21

CML-O

Rx2n

CML-O Empfänger 2 Invertierte Datenausgabe

 

22

CML-O

Rx2p

CML-O Empfänger 2 Nicht-invertierter Datenausgang

 

23

 

Masse

Boden

1

24

CML-O

Rx4n

CML-O Empfänger 4 Invertierte Datenausgabe

 

25

CML-O

Rx4p

CML-O Empfänger 4 Nicht-invertierter Datenausgang

 

26

 

Masse

Boden

1

27

LVTTL-O

ModPrsL

Modul vorhanden

 

28

LVTTL-O

IntL

Unterbrechen

 

29

 

VCCTx

+3,3 V Stromversorgung Sender

2

30

 

VCC1

+3,3 V Stromversorgung

2

31

LVTTL-I

LPMode

LVTLL-I-Energiesparmodus

 

32

 

Masse

Boden

1

33

CML-I

Tx3p

CML-I Sender 3 Nicht invertierter Dateneingang

 

34

CML-I

Tx3n

CML-I Sender 3 Invertierter Dateneingang

 

35

 

Masse

Boden

1

36

CML-I

Tx1p

CML-I Sender 1 Nicht invertierter Dateneingang

 

37

CML-I

Tx1n

CML-I Sender 1 Invertierter Dateneingang

 

38

 

Masse

Boden

1

39

 

Masse

Boden

1

40

CML-I

Tx6n

CML-I Sender 6 Invertierter Dateneingang

 

41

CML-I

Tx6p

CML-I Sender 6 Nicht invertierter Dateneingang

 

42

 

Masse

Boden

1

43

CML-I

Tx8n

CML-I Sender 8 Invertierter Dateneingang

 

44

CML-I

Tx8p

CML-I Sender 8 Nicht invertierter Dateneingang

 

45

 

Masse

Boden

1

46

 

Reserviert

Für zukünftige Verwendung, keine Verbindung

 

47

 

VS1

Modul Herstellerspezifisch 1, Keine Verbindung

 

48

 

VCCRx1

+3,3 V Netzteil Empfänger

2

49

 

VS2

Modul Herstellerspezifisch 2, Keine Verbindung

 

50

 

VS3

Modul Herstellerspezifisch 3, Keine Verbindung

 

51

 

Masse

Boden

1

52

CML-O

Rx7p

CML-O Empfänger 7 Nicht invertierte Datenausgabe

 

53

CML-O

Rx7n

CML-O Empfänger 7 Invertierte Datenausgabe

 

54

 

Masse

Boden

1

55

CML-O

Rx5p

CML-O Empfänger 5 Nicht invertierte Datenausgabe

 

56

CML-O

Rx5n

CML-O Empfänger 5 Invertierte Datenausgabe

 

57

 

Masse

Boden

1

58

 

Masse

Boden

1

59

CML-O

Rx6n

CML-O Empfänger 6 Invertierte Datenausgabe

 

60

CML-O

Rx6p

CML-O Empfänger 6 Nicht-invertierter Datenausgang

 

61

 

Masse

Boden

1

62

CML-O

Rx8n

CML-O Empfänger 8 Invertierte Datenausgabe

 

63

CML-O

Rx8p

CML-O Empfänger 8 Nicht-invertierter Datenausgang

 

64

 

Masse

Boden

1

65

 

NC

Keine Verbindung

 

66

 

Reserviert

Für zukünftige Verwendung, keine Verbindung

 

67

 

VCCTx1

+3,3 V Stromversorgung Sender

2

68

 

VCC2

+3,3 V Stromversorgung

2

69

 

Reserviert

Für zukünftige Verwendung, keine Verbindung

 

70

 

Masse

Boden

1

71

CML-I

Tx7p

CML-I Sender 7 Nicht invertierter Dateneingang

 

72

CML-I

Tx7n

CML-I Sender 7 Invertierter Dateneingang

 

73

 

Masse

Boden

1

74

CML-I

Tx5p

CML-I Sender 5 Nicht invertierter Dateneingang

 

75

CML-I

Tx5n

CML-I Sender 5 Invertierter Dateneingang

 

76

 

Masse

Boden

1

Anmerkungen

1.QSFP-DD verwendet gemeinsame Masse (GND) für alle Signale und Versorgung (Strom).Alle sind innerhalb des QSFP üblich-Das DD-Modul und alle Modulspannungen beziehen sich auf dieses Potenzial, sofern nicht anders angegeben. Verbinden Sie diese direkt mit der gemeinsamen Signalmasseebene der Hostplatine.

2. VccRx, VccRx1, Vcc1, Vcc2, VccTx und VccTx1 sollen gleichzeitig angelegt werden.VccRx, VccRx1, Vcc1, Vcc2, VccTx und VccTx1 können innerhalb des Moduls in beliebiger Kombination intern verbunden werden.Jeder Anschluss-Vcc-Pin ist für einen maximalen Strom von 1000 mA ausgelegt.

Mechanische Spezifikationen

Transceiver-Blockdiagramm3

Figur3.Mechanische Abmessungen (Einheit in mm)

ESD

Dieser Transceiver ist mit einem ESD-Schwellenwert von 1 kV für SFI-Pins und 2 kV für alle anderen elektrischen Eingangspins spezifiziert, getestet nach MIL-STD-883, Methode 3015.4 /JESD22-A114-A (HBM).Bei der Handhabung dieses Moduls sind jedoch weiterhin normale ESD-Vorkehrungen erforderlich.Dieser Transceiver wird in einer ESD-Schutzverpackung geliefert.Es sollte aus der Verpackung genommen und nur in einer ESD-geschützten Umgebung gehandhabt werden.

Lasersicherheit

Dies ist ein Laserprodukt der Klasse 1 gemäß EN 60825-1:2014.Dieses Produkt entspricht 21 CFR 1040.10 und 1040.11 mit Ausnahme von Abweichungen gemäß Laser Notice No. 50 vom (24. Juni 2007).

Achtung: Die Verwendung von Bedienelementen oder Einstellungen oder die Durchführung von Verfahren, die nicht hier angegeben sind, kann zu einer gefährlichen Strahlungsexposition führen.

Revisionsverlauf

Revision Datum Beschreibung
Vorläufig 2022/02/10 Vorläufiges Datenblatt

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